Термопаста HY610 1 г карбонова для процесора та відеокарти

Термопаста HY610 1 г карбонова для процесора та відеокарти

Термопаста HY610 — карбонова нано термопаста для поліпшення теплообміну між нагрівним електронним компонентом і радіатором системи охолодження. Підходить для використання з процесорами, відеочипами та іншими сумісними електронними компонентами.

Паста допомагає заповнити мікронеровності, що контактують, і поліпшити тепловий контакт між процесором або чипом і радіатором.

Карбонова термопаста HY610

У складі термопасти використовуються карбонові сполуки. Згідно з заявленими характеристиками, теплопровідність матеріалу становить понад 3,05 W/m-K, а термічний опір — менш ніж 0,073 °C-in²/W.

HY610 призначена для використання в системах охолодження електронної техніки, де між компонентом і радіатором застосовується теплопровідний термоінтерфейс.

Для процесора та відеокарти

Термопаста HY610 для процесора може використовуватися під час заміни старого термоінтерфейса, обслуговування системи охолодження комп'ютера або ноутбука.

Також паста підходить для сумісних відеокарт, графічних чипів, мікросхем та інших електронних компонентів, яким потрібне теплопередавання між нагрівною поверхнею й радіатором.

Висока теплопровідність

Заявлений коефіцієнт теплопровідності HY610 становить >3,05 W/m-K. Термоінтерфейс використовується для зменшення повітряних проміжків між контактними поверхнями та передавання тепла до радіатора.

Результат охолодження залежить не тільки від термопасти, але й від якості підготовки поверхонь, правильності нанесення, притискання радіатора та конструкції всієї системи охолодження.

Робоча температура

Заявлений діапазон робочих температур становить от −30 до +240 °C. Максимальна вказана температура — 280 °C.

Це дає змогу використовувати HY610 у різних електронних і технічних системах у межах характеристик, зазначених виробником.

Склад

Відповідно до зазначених характеристик склад термопасти містить:

• силіконові з'єднання — 30%;
• карбонові з'єднання — 20%;
• сполуки оксидів металів — 50%.

Поєднання цих компонентів використовується для формування теплопровідного термоінтерфейса.

Компактна фасовка 1 г

HY610 постачається в шприці. Вага вмісту становить 1 г, а загальна вага шприца — приблизно 3,5 г.

Фасування 1 г зручне для обслуговування одного або декількох невеликих електронних компонентів. Шприц дає змогу акуратно дозувати необхідну кількість термопасти під час нанесення.

Переваги термопасти HY610

• Карбонова нано термопаста — термоінтерфейс на основі карбонових сполук.
• Теплопровідність понад 3,05 W/m-K — заявлена характеристика матеріалу.
• Для процесорів і відеокарт — підходить для обслуговування сумісних систем охолодження.
• Робоча температура — 30...+240 °C — широкий заявлений робочий діапазон.
• Фасування 1 г — компактна кількість для обслуговування електроніки.
• Шприц — зручне нанесення та дозування пасти.
• Золотистий колір — характерний зовнішній вигляд цього термоінтерфейса.

Застосування

• процесори ПК;
• процесори ноутбуків;
• графічні процесори та відеокарти;
• чипи та мікросхеми;
• радіатори систем охолодження;
• електронні пристрої;
• DIY-проєкти та ремонт електроніки.

Як використовувати

Перед нанесенням необхідно видалити старий термоінтерфейс і очистити контактні поверхні від забруднень. Після підготовки поверхні наноситься невелика кількість термопасти, потім встановлюється і фіксується радіатор.

Кількість пасти має відповідати площі контактної поверхні. Зайве нанесення не є перевагою й може призвести до видавлювання матеріалу за межі контактної зони.

Характеристики

Важливо

Термопаста є проміжним теплопровідним матеріалом і використовується разом із радіатором або іншою системою охолодження. Перед застосуванням необхідно переконатися, що конструкція конкретного пристрою передбачає використання термопасти.

Термопаста HY610 1 г карбонова — практичний термоінтерфейс для процесорів, відеокарт, чипів та іншої сумісної електроніки. Постачається в зручному шприці, колір — золотистий, теплопровідність — понад 3,05 W/m-K.